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Depuis l’arrivée de la puce M1 en 2020, Apple avançait avec un calendrier presque parfaitement régulier. Mais cette mécanique semble désormais s’emballer. Selon Mark Gurman, de Bloomberg, la firme aurait déjà terminé la conception de sa puce M7, seulement six mois après celle de la M6, alors même que les premiers produits équipés de cette dernière ne sont pas attendus avant la fin de 2026.

La feuille de route reste officieuse, Apple n’ayant rien confirmé. Les premiers Mac dotés d’une puce M6 arriveraient donc à la fin de cette année, avant une génération M7 dès le début de 2027. Les versions M7 Pro et M7 Max suivraient à la fin de 2027, puis le M7 Ultra en 2028. La génération M6 pourrait ainsi connaître une carrière particulièrement courte. Apple aurait même abandonné les versions M6 Pro et Max afin d’accélérer le passage à la génération suivante. Pour Mark Gurman, cette cadence montre surtout que l’intelligence artificielle ne constitue plus une simple fonction ajoutée aux processeurs Apple : elle influence désormais directement leur architecture et leur calendrier de développement.

Le chiffre le plus spectaculaire concerne la mémoire. Le futur M7 Ultra serait conçu pour gérer jusqu’à 1,5 téraoctet de mémoire unifiée. Dans les Mac Apple Silicon, cette mémoire est partagée entre le processeur central et la puce graphique, ce qui facilite le traitement de charges lourdes. Une telle capacité représenterait environ le double de celle envisagée pour le M5 Ultra et l’équivalent de la mémoire de 96 MacBook Air d’entrée de gamme réunis. Mais rien ne garantit qu’Apple commercialisera réellement cette configuration. La décision dépendra du marché des composants, alors que la mémoire reste rare et coûteuse. Tim Cook a déjà justifié de récentes hausses de prix des Mac par l’augmentation du coût de la RAM.

Une machine équipée de 1,5 téraoctet cumulerait donc tous les facteurs inflationnistes : beaucoup de mémoire, sur un composant cher, dans un produit très haut de gamme. Aucun prix n’a filtré, mais les options mémoire d’Apple sont déjà coûteuses en temps normal. Le Mac Studio devrait, lui, attendre 2028 pour sa véritable transformation. La version M5 Ultra prévue cette année serait surtout une évolution mineure. Le futur modèle pourrait adopter un nouveau design et un refroidissement renforcé pour supporter les traitements d’intelligence artificielle réalisés directement sur la machine.
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Scaleway renforce ses ambitions dans le calcul intensif. La filiale du groupe iliad vient d’officialiser le rachat de Qarnot, une entreprise française spécialisée dans le calcul haute performance, ou HPC. Cette technologie permet d’exécuter rapidement des simulations complexes utilisées dans l’automobile, l’aéronautique, l’énergie, l’industrie ou les sciences de la vie.

Avec cette acquisition, Scaleway affirme devenir le seul acteur européen capable de réunir, sur une même plateforme, des services de cloud, d’intelligence artificielle et de calcul haute performance. L’opération présente également un enjeu de souveraineté numérique. Scaleway et Qarnot sont deux entreprises européennes soumises au droit du continent, et non à des législations extraterritoriales susceptibles d’obliger un fournisseur à transmettre des données à un gouvernement étranger. Cela n’exclut évidemment pas qu’une autorité européenne puisse demander un accès pour des raisons de sécurité.

Les deux sociétés partagent aussi une culture de l’open source. Elles utilisent notamment les standards de l’Open Compute Project, un ensemble de spécifications publiques et collaboratives permettant de concevoir des infrastructures informatiques sans dépendre entièrement de technologies propriétaires. Qarnot dispose déjà d’une clientèle solide, avec MaiaSpace, Alpine Racing, Natixis ou ATR Aircraft. Sa plateforme de HPC à la demande permet à ces entreprises de réduire certains cycles de validation de plusieurs jours à quelques heures, tout en accédant à davantage de puissance qu’avec leurs propres équipements internes.

Mais son principal atout se trouve dans la gestion de la chaleur. Qarnot utilise un système breveté de refroidissement liquide direct capable de récupérer jusqu’à 95 % de l’énergie thermique produite par les serveurs. Cette chaleur peut ensuite alimenter des réseaux urbains, des bâtiments publics, des sites industriels ou chauffer l’eau de piscines. À Brescia, en Italie, une infrastructure HPC a déjà été raccordée au réseau de chaleur local avec l’énergéticien A2A. Selon Qarnot, ce procédé permet à ses clients de réduire de 80 % l’empreinte carbone de leurs simulations. Pour Scaleway, l’objectif est désormais de consommer l’énergie une seule fois, mais de l’utiliser deux fois : d’abord pour calculer, ensuite pour chauffer. Le groupe veut ainsi démontrer que souveraineté numérique et sobriété énergétique peuvent progresser ensemble.
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Au programme :
L’évolution réelle de l’usage de l’IA dans le développement

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Le Rendez-vous Tech épisode 675 – Spécial : Mais où en est le développement par IA ?

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Depuis l’automne dernier, le prix de la mémoire vive ne grimpe plus : il s’envole. Les fabricants répètent que cette tension restera temporaire, le temps d’ouvrir de nouvelles usines. Mais une analyse de Bank of America, relayée le 12 juillet par le quotidien taïwanais Commercial Times, fragilise ce discours. Elle paraît alors que Samsung, SK Hynix et Micron sont visés en Californie par une plainte collective les accusant d’avoir organisé cette rareté.

La Corée du Sud affiche ses ambitions. Le président Lee Jae-myung veut doubler les capacités nationales d’ici 2030, notamment grâce aux mégasites de Samsung à Gwangju et de SK Hynix dans le Jeolla. Bank of America estime qu’après déduction des anciennes lignes arrêtées pour modernisation, la capacité coréenne en wafers (les plaques de silicium servant à fabriquer les puces) progresserait de moins de 10 % par an.

Un professionnel taïwanais affirme que SK Hynix ne mettrait en service qu’un sixième des ajouts prévus d’ici 2028. Construire une usine de semi-conducteurs exige du temps : cinq ans pour les fondations, trois à quatre années supplémentaires pour les salles blanches et les machines, puis près d’une décennie pour l’écosystème complet. Le patron de SK Hynix prévient d’ailleurs que 2027 sera la pire année de l’histoire du secteur. La plainte déposée le 25 juin accuse les trois groupes d’avoir profité du basculement vers la HBM, une mémoire empilée indispensable aux accélérateurs d’intelligence artificielle, pour réduire l’offre de DDR4 et de DDR5. Chaque bit de HBM mobilise environ trois fois plus de silicium qu’un bit de DDR5 : produire davantage pour l’IA signifie fabriquer moins pour le grand public.

Les plaignants évoquent une hausse de la DRAM d’environ 700 % en quatre ans. Ils devront prouver une coordination, une procédure comparable ayant échoué en 2018. Le passé nourrit les soupçons : Samsung et Hynix avaient déjà été sanctionnés pour entente dans les années 2000. En France, un kit de 32 gigaoctets de DDR5-6000 est passé d’environ 75 euros à l’été 2025 à près de 300 euros en juin. Les projections annoncent encore deux fortes hausses successives, sans répit avant 2028.
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